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印制电路板制造与工艺检测

  考试品作为印制电路板制造的代表被应用在类似的板上制造。测试品被用于大多数消极的质量评价,这些评价须要一种在电路板上不存在的特殊设计。

  EPEC在针对印制电路板制造工艺控制评价属性会在每个处置赏罚板上应用测试品。层与层之间须要纪录每层的铜厚度和在镀通孔、镀层附着力、可焊性、阻焊层厚度和阻焊膜附着力这些工艺评价参数。质料的质量保证是基于质料临盆商的老例抽样检查。

  一切的印制电路板制造质料都要经由主图纸和/或推销文件的验证才气成为制品的一部门。终究用户的分歧性评价需求必须在主图纸上概述出来。主图纸上必须包罗要阻止分歧性评价的测试品结构。假设可行,测试品会位于每块板的中央肠位,以最好的反映出电镀的特点。一切的测试品(能否为分歧性或工艺控制评价)会由板零件编号,修订、批号、标识和日期代码阻止认证。

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