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led柔性线路板的工艺才气

  led柔性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要应用在手机、条记本电脑、PDA、数码相机、LCM等许多产物。

  led柔性线路板的工艺才气:

  (1)钻孔:最小孔径0。2MM

  (2)孔金属化:最小孔径0.3mm,板厚/孔径比4:1

  (3)导线宽度:最小线宽:金板0。10mm,锡板0。15mm

  (4)导线间距:最小间距:金板0.10mm,锡板0.15mm

  (5)镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ金层厚度:0.05-0.1μm或按客户请求

  (6)喷锡板:锡层厚度:>或=2。5-5μ

  (7)铣板:线到边最小距离:0。15mm孔到边最小距离:0。15mm最小形状公差:±0。1mm

  (8)插座倒角:角度:30度、45度、60度深度:1-3mm

  (9)V割:角度:30度、35度、45度深度:板厚2/3最小尺寸:80mm*80mm

  LED柔性线路板的工艺才气

  分类凭证基材和铜箔的团结要领划分,柔性电路板可分为两种:有胶柔性板和无胶柔性板。其中无胶柔性板的价钱比有胶的柔性板要高许多,然则它的柔韧性、铜箔和基材的结协力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。以是它通俗只用于那些请求很高的场所,如:COF(CHIPONFLEX,柔性板上贴装裸露芯片,对焊盘平面度请求很高)等。由于其价钱太高,在市场上应用的绝大部门柔性板照样有胶的柔性板。由于柔性板主要用于须要弯折的场所,若设计或工艺不公正,容易发生微裂纹、开焊等弱点。

  假设电路设计相对简朴,整体积不大,而且空间合适,传统的内连要领大多要自制许多。假设线路重大,处置赏罚许多旌旗灯号或许有特此外电学或力学性能请求,柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的才气时,柔性组装要领是最经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。是以,在薄膜上直接贴装芯片越发可靠。由于不含能够是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜能够具有防护性,并在较高的温度下固化,取得较高的玻璃化温度。柔性子料比起刚性子料节俭资源的缘由是免去接插件。

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