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  注释
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PCB多层板的层的详细诠释

  PCB多层板的层:

  a。旌旗灯号层(SignalLayers):旌旗灯号层包罗TopLayer、BottomLayer、MidLayer1……30。这些层都是具有电气毗连的层,也就是现实的铜层。中央层是指用于布线的中央板层,该层中布的是导线。

  b.内层(InternalPlane):InternalPlane1……16,这些层通俗毗连到地和电源上,成为电源层和地层,也具有电气毗连作用,也是现实的铜层,但该层通俗情形下不布线,是由整片铜膜组成。

  c。丝印层(SilkscreenOverlay):包罗顶层丝印层(Topoverlay)和底层丝印层Bottomoverlay)。界说顶层和底层的丝印字符,就是通俗在阻焊层之上印的一些文字符号,好比元件称谓、元件符号、元件管脚和版权等,便利以后的电路焊接和查错等。

  d.锡膏层(PasteMask):包罗顶层锡膏层(Toppaste)和底层锡膏层(Bottompaste),指我们可以看到的露在外面的外面贴装焊盘,也就是在焊接前须要涂焊膏的部门。以是,这一层在焊盘阻止热风整平和制造焊接钢网时也有用。

  e。阻焊层(SolderMask):包罗顶层阻焊层(Topsolder)和底层阻焊层(Bottomsolder),其作用与锡膏层相反,指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡,防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线笼罩住,

  防铜膜过快在空气中氧化,然则在焊点处留出职位,着实不笼罩焊点。

  f.机械层(MechanicalLayers):最多可选择16层机械加工层。设计双面板只须要应用默许选项MechanicalLayer1。

三分彩   g.禁布层(KeepOutLayer):界说布线层的界线。界说了榨取布线层后,在以后的布线历程当中,具有电气特点的布线弗成以超出榨取布线层的界线。

  h.钻孔层(DrillLayer):包罗钻孔指导层(Drillguide)和钻孔数据层(Drilldrawing),是钻孔的数据。

  f。多层(Multi-layer):指PCB多层板板的一切层。

  AltiumDesigner中各层的寄义

  mechanical,机械层

  keepoutlayer榨取布线层

  topoverlay顶层丝印层

  bottomoverlay底层丝印层

  toppaste,顶层焊盘层

三分彩   bottompaste底层焊盘层

  topsolder顶层阻焊层

  bottomsolder底层阻焊层

  drillguide,过孔指导层

  drilldrawing过孔钻孔层

  1Signallayer(旌旗灯号层)

  旌旗灯号层主要用于部署电路板上的导线。Protel99SE供应了32个旌旗灯号层,包罗Toplayer(顶层),Bottomlayer(底层)和30个MidLayer(中央层)。

  2Internalplanelayer(外部电源/接地层)

  Protel99SE供应了16个外部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板,主要用于部署电源线和接地线。我们称双层板,四层板,六层板,通俗指旌旗灯号层和外部电源/接地层的数目。

  3Mechanicallayer(机械层)

  Protel99SE供应了16个机械层,它通俗用于设置电路板的形状尺寸,数据标志,对齐标志,装配诠释和其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB多层板制造厂家的请求而有所不合。推行菜单敕令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。此外,机械层可以附加在其它层上一起输入显示。

  4Soldermasklayer(阻焊层)

  在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻拦这些部位上锡。阻焊层用于在设计历程当中婚配焊盘,是自动发生的。Protel99SE供应了TopSolder(顶层)和BottomSolder(底层)两个阻焊层。

  5Pastemasklayer(锡膏防护层,SMD贴片层)

  它和阻焊层的作用类似,不合的是在机械焊接时对应的外面粘贴式元件的焊盘。

  Protel99SE供应了TopPaste(顶层)和BottomPaste(底层)两个锡膏防护层。

  主要针对PCB多层板板上的SMD元件。假设板所有放置的是Dip(通孔)元件,这一层就不用输入Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB多层板板上之前,必须在每个SMD焊盘上先涂上锡膏,在涂锡用的钢网就一定须要这个PasteMask文件,菲林胶片才可以加工出来。

  PasteMask层的Gerber输入最主要的一点要清晰,即这个层主要针对SMD元件,同时将这个层与下面简介的SolderMask作一较量,弄清二者的不相助用,由于从菲林胶片图中看这两个胶片图很类似。

  6Keepoutlayer(榨取布线层)

  用于界说在电路板上能够有用放置元件和布线的区域。在该层绘制一个关闭区域作为布线有用区,在该区域外是不克不及自动结构和布线的。

  7Silkscreenlayer(丝印层)

  丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,种种注释字符等。Protel99SE供应了TopOverlay和BottomOverlay两个丝印层。通俗,种种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭。

  8Multilayer(多层)

  电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透所有电路板,与不合的导电图形层建设电气毗连关系,是以系统专门设置了一个笼统的层—多层。通俗,焊盘与过孔都要设置在多层上,假设关闭此层,焊盘与过孔就没法显示出来。

三分彩   9Drilllayer(钻孔层)

  钻孔层供应电路板制造历程当中的钻孔信息(如焊盘,过孔就须要钻孔)。Protel99SE供应了Drillgride(钻孔指导图)和Drilldrawing(钻孔图)两个钻孔层。

  阻焊层和助焊层的分辨

  阻焊层:soldermask,是指板子上要上绿油的部门;由于它是负片输入,以是现实上有soldermask的部门现实效果着实不上绿油,而是镀锡,呈雪白色!

  助焊层:pastemask,是机械贴片时要用的,是对应一切贴片元件的焊盘的,巨细与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。

  要点:两个层都是上锡焊接用的,着实不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只需某个区域上有该层,就体现这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB多层板板,下面的焊盘默许情形下都有solder层,以是制形成的PCB多层板板上焊盘部门是上了雪白色的焊锡的,没有上绿油这不希奇;然则我们画的PCB多层板板上走线部门,仅仅只要toplayer或许bottomlayer层,并没有solder层,但制成的PCB多层板板上走线部门都上了一层绿油。

  那可以这样明确:

  1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接!

  2、默许情形下,没有阻焊层的区域都要上绿油!

  3、pastemask层用于贴片封装!SMT封装用到了:toplayer层,topsolder层,toppaste层,且toplayer和toppaste一样巨细,topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了:topsolder和multilayer层(经由一番分化,我发现multilayer层着实就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder层巨细堆叠),且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。

  PCB多层板的各层界说及形貌:

  1、TOPLAYER(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。

三分彩   2、BOMTTOMLAYER(底层布线层):设计为底层铜箔走线。

  3、TOP/BOTTOMSOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

  焊盘在设计中默许会开窗(OVERRIDE:0。1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0。1016mm,波峰焊时会上锡。建议不做设计更改,以保证可焊性;

  过孔在设计中默许会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即过孔露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。假设设计为防止过孔上锡,不要露铜,必须将过孔的附加属性SOLDERMASK(阻焊开窗)中的PENTING选项打勾选中,则关闭过孔开窗。

  此外本层也可伶仃阻止非电气走线,则阻焊绿油照应开窗。假设是在铜箔走线下面,则用于增强走线过电流才气,焊接时加锡处置赏罚;假设是在非铜箔走线下面,通俗设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉落制造字符丝印层。4、TOP/BOTTOMPASTE(顶层/底层锡膏层):该层通俗用于贴片元件的SMT回流焊历程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER时可删除,PCB多层板设计时保持默许便可。

  5、TOP/BOTTOMOVERLAY(顶层/底层丝印层):设计为种种丝印标识,如元件位号、字符、商标等。

  6、MECHANICALLAYERS(机械层):设计为PCB多层板机械形状,默许LAYER1为形状层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或许特殊用处,如某些板子须要制造导电碳油时可以应用LAYER2/3/4等,然则必须在同层标识清晰该层的用处。

  7、KEEPOUTLAYER(榨取布线层):设计为榨取布线层,许多设计师也应用做PCB多层板机械形状,假设PCB多层板上同时有KEEPOUT和MECHANICALLAYER1,则主要看这两层的形状完全度,通俗以MECHANICALLAYER1为准。建议设计时尽可能应用MECHANICALLAYER1作为形状层,假设应用KEEPOUTLAYER作为形状,则不要再应用MECHANICALLAYER1,防止混淆!

  8、MIDLAYERS(中央旌旗灯号层):多用于多层板,我司设计很少应用。也可作为特殊用处层,然则必须在同层标识清晰该层的用处。

  9、INTERNALPLANES(内电层):用于多层板,我司设计没有应用。

  10、MULTILAYER(通孔层):通孔焊盘层。

  11、DRILLGUIDE(钻孔定位层):焊盘及过孔的钻孔的中央定位坐标层。

  12、DRILLDRAWING(钻孔形貌层):焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸形貌层。

  在DESIGN--OPTION里有:

  (旌旗灯号层)、InternalPlanes

  (外部电源/接地层)、Mechanical

  Layers(机械层)、

  Masks(阻焊层)、

  Silkscreen(丝印层)、

  Others(其他使命层面)

  及System(系统使命层),

  在PCB多层板设计时推行菜单敕令[Design]设计/[Options...]选项可以设置各使命层的可见性。

  一、SignalLayers(旌旗灯号层)

  Protel98、Protel99供应了16个旌旗灯号层:Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14其中央层)。

  旌旗灯号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时,通俗只应用Top(顶层)和Bottom(底层)两层,

  当印制电路板层数逾越4层时,就须要应用Mid(中央布线层)。

  2、InternalPlanes(外部电源/接地层)

  Protel98、Protel99供应了Plane1-Plane4(4个外部电源/接地层)。外部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地公用布线层,双面板不须要应用。

三分彩   3、MechanicalLayers(机械层)

  机械层通俗用来绘制印制电路板的边框(界线),通常只需应用一个机械层。有Mech1-Mech4(4个机械层)。

三分彩   四、DrkllLayers(钻孔职位层)

  共有2层:“DrillDrawing”和“DrillGuide”。用于绘制钻孔孔径和孔的定位。

  五、SolderMask(阻焊层)

  共有2层:Top(顶层)和Bottom(底层)。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的掩护区域。

  六、PasteMask(锡膏防护层)

  共有2层:Top(顶层)和Bottom(底层)。锡膏防护层主要用于有外面贴元器件的印制电路板,这时间表帖元器件的装置工艺所须要的,无表帖元器件时不须要应用该层。

三分彩   7、Silkscreen(丝印层)

  共有2层:Top(顶层)和Bottom(底层)。丝印层主要用于绘制文字诠释和图形诠释,如元器件的形状轮廓、标号和参数等。

  8、Other(其它层)

  共有8层:“KeepOut(榨取布线层)”、“MultiLayer(设置多层面)”、“Connect(毗连层)”“DRCError(弱点层)”、2个“VisibleGrid(可视网格层)”“PadHoles(焊盘孔层)”和“ViaHoles(过孔孔层)”。其中有些层是系统自己应用的如VisibleGrid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。而KeepPut(榨取布线层)是在自动布线时应用,手工布线不须要应用。

  关于手工绘制双面印制电路板来讲,应用最多的是TopLayers(顶层铜箔布线)、BottomLayers(底层铜箔布线)和TopSilkscreen(顶层丝引层)。每个图层都可以选择一个自己习气的色彩,通俗顶层用白色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。

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