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PCB厂商若何选择无铅焊料

  关于PCB厂商来讲,无铅焊料虽仍未在电路板行业大量应用,但种种专利配方商品之多,早已令人眼花瞭乱一头雾水。且种种品牌莫不自我美言尽捡好的说,更是让人有如丈二金刚不知若何是好?短时间内想要从简朴的几项实验效果,去准确评价出种种大量产的耐久可

  靠度,令人不知若何是好!以下即为无铅焊料的一些公认的评选淮则:

  ◆无铅焊料的无毒性(Nontoxic)

  ◆无铅焊料的供应无缺且价钱公正(AvailableandAffordable)

  ◆无铅焊料的塑性规模要很窄NarrowPlasticRange(指抗拉强度实验)

  ◆无铅焊料的沾锡性能(AcceptableWetting)

  ◆无铅焊料的为可量产的物料(MaterialManufacturable)

  ◆无铅焊料的制造历程温度不致太高而能被普遍认同(AcceptableProcessingTemperature)

  ◆无铅焊料的焊点可靠度优胜(FormReliableJoints)

  大致切合此等条件而可取代现行Sn63/Pb37之合金焊料者’之前几年中较受PCB厂商看重的配方约有以下数类

三分彩   一、无铅焊料的锡银共融合金Sn96.5/Ag3.5

  此两相合金之熔点为221℃’早巳在陶瓷混淆板业(Hybrid)应用多年,并最被美国NCMS,Ford,Motolora和日本TI与德国研究者所看好,以为是取代Snb最合适的焊料。但亦有美国业者以为其熔焊历程(Ref1ow)中时的沾锡性(Wetting)很差,难达品行之细腻绝伦。此乃因其液态时外面张力太高,形成接触角(ContactAng1e)过大,以致散锡性(Spreading)缺乏而至。但此料之导电性却比Sn63/Pb37者增30%,比重也下12%o不外热胀系数(CTE)却又负面的赶过20%。

  2、无铅焊料的锡铜共融合金Sn99.3/Cu0.7

  此两相合金之熔点227℃’美国NOrte1以为在德律风產品中其(氮气情形之波焊)焊接品行几与Sn63/Pb37者混为一谈。但若是在通俗空气中阻止锡膏熔焊时,不只沾锡性会变差,而且焊点还泛起粗拙与织纹状之不良外不雅,愈甚者其机械强度亦颇佳,简直名列种种无

  铅焊料之榜末。可是由於价钱自制且锡流中尚不容易发生氧化’而且浮渣也不多’令美国NEMI以为用于波锡时合适。PCB厂商欲喷锡时,此合金应为较合适的用料。

  3、无铅焊料的锡银铜共熔合金Sn/Ag/Cu

  此最具主流三相合金之共熔温度在217℃相近(Sn3。5Ag0。9Cu),不合重量比之近似配方者竟有七八种之多,浆态规模均极狭窄,是现在PCB厂商公认最好的兼用无铅焊料及最能够的通用标準焊料。其中大批铜份所饰演的角色为:

  (1)可增添銲点中外来铜份的一连增添。

  (2)可降低銲料的熔点。

  (3)可改良沾锡性,增强焊点的耐久性和上期耐热疲劳性。

  五、锡银鉍另加其他金属之四合金Sn/Ag/Bi/X

  当此合金銲估中加入鉍后会使得熔点降低,并尚有沾锡性改良的优点,而且焊锡性也简直是一切无铅銲估中之最好者。不太容易发生“铋裂”的费事。且NCMS还说含鉍者容易在波焊中发生“通孔环面填锡浮裂,但仍為日本业者所偏好。

  大量PCB厂商虽然要推敲銲料的资源’下表以Sn63/Pb37共熔銲料為基准,而较量出种种銲料之资源。且该表更附列有种种纯金属的单价,以铅价为“1”而较量价差,以供PCB厂商参考。

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