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线路板厂PCB中的金手指及板卡倒角设计与处置赏罚

  金手指是一种电气接口,线路板厂三分彩的PCB中有数的封装形式及PCB形状以下:

  在PCB设计时见到类似下图的形状和封装时,第一回声就是板上有金手指。对金手指较量简朴的断定措施:器件的TOP和BOTTOM面都有PIN的器件;会有以下图中的U型槽。

1.jpg

  板上有金手指时,须要做好金手指的细节处置赏罚。

  PCB中金手指细节处置赏罚:

  1)为了增添金手指的耐磨性,金手指通常须要电镀硬金。

  2)金手指须要倒角,通常是45°,其他角度如20°、30°等。假设设计中没有倒角,则有用果;以下图,箭头所示为45°倒角:

  PCB中的45°倒角以下图所示:

2.jpg

  3)金手指须要做整块阻焊开窗处置赏罚,PIN不须要开钢网;

  4)沉锡、沉银焊盘须要距离手指顶端最小距离14mil;建议设计

  时焊盘距离手指位1mm以上,包罗过孔焊盘;

  5)金手指的表层不要铺铜;

  下图为一金手指的设计,可供参考:

3.jpg

三分彩   6)金手指内层一切层面须要做削铜处置赏罚,通常削铜宽度大3mm;可以做半手指削铜和所有手指削铜。在PCIE设计中,也有指明金手指区域的铜要所有削掉落;

  金手指的阻抗会较量低,削铜(手指下挖空)可以减小金手指和阻抗线之间的阻抗差值,同时对ESD也有利益;

  线路板厂建议:金手指焊盘下全削铜。

三分彩   不准确的倒角经常会招致板卡部门功效的损掉,以是存在金手指的板卡,一定要注重标注准确的倒角尺度,包罗角度和深度两部门。线路板厂搜集了现在有数板卡类型的金手指倒角尺度,关于没有提到的,一定要向客户确认。

  1.PCI板卡倒角尺度

6.jpg

三分彩   2。PCIE1。0板卡倒角尺度

8.jpg

三分彩   3.PCIE2.0板卡倒角尺度

9.jpg

  4.AMC板卡倒角尺度

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