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PCB厂电路板干膜泛起破孔、渗镀怎样办?

  随着电子家当的高速生长,PCB布线愈来愈周详,多数PCB厂家都接纳干膜来完成图形转移,干膜的应用也愈来愈普及,但仍遇到许多客户在应用干膜时发生许多误区,现总结出来,以便自创。

  一、干膜掩孔泛起破孔

  许多客户以为,电路板泛起破孔后,应当加大贴膜温度和压力,以增强其结协力,着实这类不雅点是不准确的,由于温度和压力太高后,抗蚀层的溶剂太过挥发,使干膜变脆变薄,显影时极易被打破孔,我们一直要保持干膜的韧性,以是,泛起破孔后,我们可以从以下几点做改良:

  1,降低贴膜温度及压力

  2,改良钻孔披锋

  3,前进暴光能量

  4,降低显影压力

  5,贴膜后停放时间不克不及太长,以阻止招致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下疏散变薄

  6,贴膜历程当中干膜不要张得太紧

  2、干膜电镀时泛起渗镀

  之以是渗镀,诠释干膜与覆铜箔板粘结不牢,使镀液深刻,而形成“负相”部门镀层变厚,多数PCB厂家发生渗镀都是由以下几点形成:

  1,暴光能量偏高或偏低

  在紫外光照射下,吸收了光能量的光激起剂分化成游离基激起单体阻止光聚合回声,组成不溶于稀碱的溶液的体型分子。暴光缺乏时,由于聚合不完全,在显影历程当中,胶膜溶胀变软,招致线条不清晰以致膜层零落,形成膜与铜团结不良;若暴光太过,会形成显影艰辛,也会在电镀历程当中发生起翘剥离,组成渗镀。以是控制好暴光能量很主要。

  2,贴膜温度偏高或偏低

  如贴膜温度太低,由于抗蚀膜得不到充实的硬化和适当的运动,招致干膜与覆铜箔层压板外面结协力差;若温度太高由于抗蚀剂中的溶剂和其它挥发性物质的迅速挥发而发生气泡,而且干膜变脆,在电镀电击时组成起翘剥离,形成渗镀。

  3,贴膜压力偏高或偏低

  贴膜压力太低时,能够会形成贴膜面不匀称或干膜与铜板间发生间隙而达不到结协力的请求;贴膜压力假设太高,抗蚀层的溶剂及可挥发因素过量挥发,导致干膜变脆,电镀电击后就会起翘剥离。

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