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贴片的PCB板过锡炉的措施!

  人人为本节节爬升的明天,加工厂都畏惧接有后焊的单,虽然现在曾经是贴片元件成为主流,但电子产物经常都若干须要后焊一些插件料,就这些插件料的后焊,弄得人人都很头大。明天线路板厂小编简介一种前进插件料后焊效力的措施,欲望能正在为后焊头大的你以后头不用现在这么大。

三分彩   着实红胶工艺是可以前进后焊效力的,这类工艺措施做的人还较量多,只若是做贴片加工的都知道,让我们来先看看红胶工艺是怎样做的。

  红胶工艺望文生义,就是用红胶来阻止贴片,开钢网的时间不是开元件的焊盘职位,而是在元件中央职位开一个槽,刷上红胶,然后上SMT把元件打上去,这样元件就被红胶粘在PCB板上,插上插件料后在过锡炉,元件的焊盘就会上锡焊好。

  图一红胶工艺体现图

  红胶工艺会存在一些效果:从图一可以看出,红胶会有一定的厚度,其硬化的历程当中会把元件顶高,这样就容易让元件的焊盘和PCB板上的焊盘存在间隙,一旦存在间隙,就容易泛起上锡不良组成虚焊;此外红胶过了锡炉后会变得异常硬,假设须要替换元件阻止维修等使命就会很费事;再就是红胶在过锡炉的时间温度太高容易脱件,特殊是IC更容易发生。

  明天简介的这类措施可以防止红胶工艺的这些效果,先看几张图。

  图二一个治具

  图二的治具下面有一些孔和槽:孔是须要阻止后焊的职位,插件料的管脚可以从这些孔外面穿出来,把治具放到锡炉下面时,只要这些孔的职位可以接触到焊锡;槽对应的是PCB贴片后种种元件,元件大的就挖大点,元件小的就挖小点,这样贴好贴片元件的PCB板便可以平整的放在治具下面。

  图三适用治具的PCB板

  图三中每个PCB板下面有两个体积大一点的芯片,一个靠近正方形,一个长方形,用这两个芯片和图二中的槽阻止婚配,就知道贴好贴片元件的电路板在治具上是若何放平的了。

  图四治具放入已贴片PCB的底面

  图四是贴好贴片元件的板放到治具上后底面的容貌,可以很清晰的看到展现来的都是插件元件的焊盘过孔,元件的管脚从焊盘过孔中穿已往,把这面放到锡炉下面,是否是便可以一下把一切的插件料都焊好了?

  图五治具放入已贴片PCB的后头

  再来看下后头,不用我诠释人人都知道如允许以很轻松的阻止插件了。这类措施可让后焊效力显着上升,不外插件料的焊盘相近不克不及有其它贴片料,假设过近的话这个焊盘就不克不及开孔展现来,须要前面人工补焊。

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