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电路板设计制造行业的这些话术!

  Test Coupon:俗称阻抗条

  是用来以TDR来丈量所临盆的PCB的特点阻抗能否知足设计的请求,通俗要控制的阻抗有单端线和差分对两种情形,以是test coupon上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样,最主要的是丈量时接所在的职位。

  金手指

三分彩   金手指是用来与毗连器弹片之间的毗连阻止榨取接触而导电互连.之以是选择金是由于它优胜的导电性及抗氧化性.你电脑外头的内存条或许显卡版本那一排金灿灿的器械就是金手指了。

  硬金,软金

  电镀软金是以电镀的要领析出镍金在电路板上,它的厚度控制较具弹性。通俗则用于COB(Chip On Board)下面打铝线用,或是手机按键的接触面,而用金手指或其它适配卡、内存所用的电镀金多数为硬金,由于必须耐磨。

  硬金及软金的差异,是最后镀上去的这层金的因素,镀金的时间可以选择电镀纯金或是合金,由于纯金的硬度较量软,以是也就称之为「软金」。由于「金」可以和「铝」组成优胜的合金,以是COB在打铝线的时间就会特殊请求这层纯金的厚度。

  通孔:Plating Through Hole简称PTH

三分彩   铜箔层相互之间不克不及互通是由于每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层,以是他们之间须要靠导通孔(via)来阻止讯号链接,是以就有了中文导通孔的称谓。

  通孔也是最简朴的一种孔,由于制造的时间只需应用钻头或激光直接把电路板做全钻孔便可以了,用度也就相对较自制。

  盲孔:Blind Via Hole(BVH)

  将PCB的最外层电路与相近内层以电镀孔毗连,由于看不到扑面,以是称为「盲孔」。为了增添PCB电路层的空间应用,应运而生「盲孔」工艺。

三分彩   盲孔位于电路板的顶层和底层外面,具有一定的深度,用于表层线路同下面内层线路的毗连,孔的深度通俗有划定的比率(孔径)。

  埋孔:Buried Via Hole(BVH)

  埋孔,就是印制电路板(PCB)外部随便任性电路层间的毗连,但没有与外层导通,即没有延伸到电路板外面的导通孔的意思。

  下边来较量一下不合的PCB外面处置赏罚工艺的优弱点和适用处景。

  裸铜板

  ·优点:资源低、外面平整,焊接性优胜(在没有被氧化的情況下)。

  ·弱点:容易遭到酸及湿度影响,不克不及久放,拆封后需在2小时内用完,由于铜裸露在空气中容易氧化;没法应用于双面板,由于经由第一次回流焊后第二面就曾经氧化了。假设有测试点,必须加印锡膏以防止氧化,否则后续将没法与探针接触优胜。

  喷锡板(HASL,Hot Air Solder Levelling,热风整平)

三分彩   ·优点:价钱较低,焊接性能佳。

  ·弱点:不合适用来焊接细间隙的引脚和太小的元器件,由于喷锡板的外面平整度较差。在PCB加工中容易发生锡珠(solderbead),对细间隙引脚(finepitch)元器件较易形成短路。应用于双面SMT工艺时,由于第二面曾经由了一次高温回流焊,极容易发生喷锡重新熔融而发生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点,形成外面更不平整进而影响焊接效果。

  喷锡工艺曾经在PCB外面处置赏罚工艺中处于主导职位。但喷锡工艺关于尺寸较大的元件和间距较大的导线而言,倒是极好的工艺。在密度较高的PCB中,喷锡工艺的平展性将影响后续的组装;故HDI板通俗不接纳喷锡工艺。随着技巧的前进,业界现在曾经泛起了适于组装间距更小的QFP和BGA的喷锡工艺,但现实应用较少。

  OSP(Organic Soldering Preservative,防氧化)

三分彩   ·优点:具有裸铜板焊接的一切优点,过时(三个月)的板子也能够重新做外面处置赏罚,但通常以一次为限。

  ·弱点:容易遭到酸及湿度影响。应用于二次回流焊时,需在一准时间内完成,通常第二次回流焊的效果会较量差。存放时间假设逾越三个月就必须重新外面处置赏罚。掀开包装后需在24小时内用完。OSP为绝缘层,以是测试点必须加印锡膏以去除原来的OSP层才气接触针点作电性测试。

  OSP工艺可以用在低技巧含量的PCB,也能够用在高技巧含量的PCB上,如单面电视机用PCB、高密度芯片封装用板。关于BGA方面,OSP应用也较多。PCB假设没有外面毗连功效性请求或许贮存期的限制,OSP工艺将是最理想的外面处置赏罚工艺。但OSP不合适用在大批多样的产物下面,也不合适用在需求预估禁绝的产物上,假设公司内电路板的库存经常逾越六个月,真的不建议应用OSP外面处置赏罚的板子。

  沉金(ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold)

  ·优点:不容易氧化,可长时间存放,外面平整,合适用于焊接细间隙引脚和焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选。可以重复一再过回流焊也不太会降低其可焊性。可以用来作为COB(Chip On Board)打线的基材。

  ·弱点:资源较高,焊接强度较差,由于应用无电镀镍制程,容易有黑盘的效果发生。镍层会随着时间氧化,耐久的可靠性是个效果。

  沉金工艺与OSP工艺不合,它主要用在外面有毗连功效性要求和较长的贮存期的板子上,如按键触点区、路由器壳体的边缘毗连区和芯片处置赏罚器弹性毗连的电性接触区。由于喷锡工艺的平展性效果和OSP工艺助焊剂的扫除效果。

  沉银(ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold)

  沉银比沉金自制,假设PCB有毗连功效性要求和须要降低资源,沉银是一个好的选择;加上沉银优胜的平展度和接触性,那就更应当选择沉银工艺。

三分彩   沉锡(ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold)

  经常发现小同伴们会对沉金和镀金工艺傻傻弄不清晰,下边来较量下沉金工艺和镀金工艺的差异和适用处景

三分彩   ·沉金与镀金组成的晶体结构纷歧样,沉金板较镀金板更容易焊接,不会形成焊接不良;

  ·沉金板只要焊盘上有镍金,趋肤效应中旌旗灯号的传输是在铜层不会对旌旗灯号有影响;

  ·沉金较镀金晶体结构更致密,不容易氧化;

  ·沉金板只要焊盘上有镍金,不会发生金丝形成微短;

三分彩   ·沉金板只要焊盘上有镍金,线路上阻焊与铜层团结更稳固;

  ·沉金显金黄色,较镀金更黄也更悦目;

  ·沉金比镀金软,以是在耐磨性上不如镀金,关于金手指板则镀金效果会更好。

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