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若何应对PCB临盆制造中银层弱点?

  沉银工艺印在制PCB线路板制造中弗成缺乏,然则沉银工艺也会形成弱点或报废。预防措施的制订须要考量现实临盆中化学品和装备对种种弱点的供献度,才气防止或扫除弱点并提升良品率。


  贾凡尼效应的预防可以追溯到前制程的镀铜工序,对高纵横比孔和微通孔而言,匀称的电镀层厚度有助于扫除贾凡尼效应的隐患。

  剥膜,蚀刻和剥锡工序中的太过侵蚀或侧蚀都邑促使裂痕的组成,裂痕中会残留微蚀溶液或其他溶液。虽然云云,阻焊膜的效果照旧发生贾凡尼效应的最主要缘由,大多数发生贾凡尼效应的弱点PCB板都有侧蚀或阻焊膜零落情形,这类效果主要来自于曝鲜明影工序。是以假设阻焊膜显影后都呈“正向脚”同时阻焊膜也被完全固化,那么贾凡尼效应效果就简直可以被扫除。

  要取得好的沉银层,在沉银的职位必须是100%金属铜,每个槽溶液都有优胜的贯孔才气,而且通孔内溶液能够有用交流。若是异常细腻的结构,如HDI板,在前处置赏罚和沉银槽液中装置超声波或放射器异常有用。关于沉银工艺临盆治理而言,控制微蚀速率组成滑腻、半灼烁的外面也能够改良贾凡尼效应。关于原始装备商(OEM)而言,应尽可能防止大铜面或高纵横比的通孔与细线路相毗连的设计,扫除发生贾凡尼效应的隐患。

  对化学品供应商而言,沉银液不克不及有很强的进击性,要保持适当pH值,沉银速率受控并能天生预期的晶体结构,能以最薄银厚到达最好的抗蚀性能。侵蚀可以经由历程前进镀层密度,降低孔隙度来减小。应用无硫质料包装,同时以密封来阻遏板与空气的接触,也防止了空气中夹带的硫接触银外面。最好将包装好的板存放在温度30℃、相对湿度40%的情形中。虽然沉银PCB板的生涯期很长,然则存储时仍要遵守先进先出准绳。

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