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PCB印刷线路板电镀装备特点

  印刷线路板能组成工业化、规模化临盆,最主若是由于国际上一些著名公司在20世纪60年月推出的有关化学镀铜的专利配方和胶体钯专利配方。印制电路板通孔接纳化学镀铜为其工业化、规模化临盆和自动化临盆打下优胜的基本。它同样成为被各临盆企业所吸收的印刷线路板制造基本工艺之一。

  (1)图形电镀法

  覆铜箔板一钻孔一去毛刺一外面清整处置赏罚一弱侵蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻电镀图组成像一图形电镀铜一镀锡铅或镍金一退除抗蚀剂一蚀刻一热熔一涂阻焊层

  (2)全板电镀法

  覆铜箔板一钻孔一去毛刺一外面清整处置赏罚一弱侵蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一贴膜或网印一蚀刻一退抗蚀剂一涂阻焊剂一热风整平或化学镀镍金

  在以上印制电路板制造历程当中都有化学镀铜工艺,化学镀铜是印制电路板制造历程当中很主要的环节。化学镀铜的特点是,溶液含有络合剂或螯合剂。其回复剂接纳的是甲醛。

  化学镀铜溶液中的络合剂及甲醛等物质会给情形带来危险,在废水处置赏罚时有很大的艰辛。此外,化学镀铜槽液的掩护和治理也有一定艰辛。但化学镀铜依然是印刷线路板制造中弗成忽视的工艺。

三分彩   PCB印刷线路板全自动电镀临盆线的特点:

  1,先进的设计合适种种线路板临盆及应用;

  2,能准确控制种种药水添加,达致最大效果;

  3,富厚的使命履历,合营其中药水供应商,能供应全体的妄想,知足客户的请求;

三分彩   4,阴极成15°夹角摆动,电镀槽体附设电机震惊装配,供应了细腻线路及小孔径的电镀质量;

  5,附设阴极浮架,供应电镀匀称性;

  6,月产量2千平方米至3万平方米之间,可任选深槽或钱槽,阳极其铜棒或钛包铜。

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