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为何PCB电路板须要有测试点?

  对学电子的人来讲,在PCB电路板上设置测试点(testpoint)是在自然不外的事了,可是对学机械的人来讲,测试点是甚么?

  基础上设置测试点的目的是为了测试电路板上的零组件有没有切合规格和焊性,好比说想检查一颗电路板上的电阻有没有用果,最简朴的措施就是拿万用电表量测其两头便可以知道了。

  可是在大量量临盆的工厂里没有措施让你用电表徐徐去量测每片板子上的每颗电阻、电容、电感、以致是IC的电路能否准确,以是就有了所谓的ICT(In-Circuit-Test)自动化测试机台的泛起,它应用多根探针(通俗称之为「针床(Bed-Of-Nails)」治具)同时接触板子上一切须要被量测的零件线路,然后履历程控以序列为主,并列为辅的要领循序量测这些电子零件的特点,通常这样测试通俗板子的一切零件只须要1~2分钟左右的时间可以完成,视电路板上的零件多寡而定,零件越多时间越长。

  然则假设让这些探针直接接触到板子下面的电子零件或是其焊脚,很有能够会压毁一些电子零件,反而拔苗滋生,以是聪慧的工程师就缔造了「测试点」,在零件的两头特殊引出一对圆形的小点,下面没有防焊(mask),可让测试用的探针接触到这些小点,而不用直接接触到那些被量测的电子零件。

  早期在电路板下面还都是传统插件(DIP)的年月,着实着实会拿零件的焊脚来算作测试点来用,由于传统零件的焊脚够强壮,不怕针扎,可是经常会有探针接触不良的误判情形发生,由于通俗的电子零件经由波峰焊(wavesoldering)或是SMT吃锡以后,在其焊锡的外面通常都邑组成一层锡膏助焊剂的残留薄膜,这层薄膜的阻抗异常高,经常会形成探针的接触不良,以是当经经常可见产线的测试作业员,经常拿着空气喷枪拼命的吹,或是拿酒精擦拭这些须要测试的地方。

三分彩   着实经由波峰焊的测试点也会有探针接触不良的效果。厥后SMT盛行以后,测试误判的情形就取得了很大的改良,测试点的应用也被大大地付与重担,由于SMT的零件通常很懦弱,没法遭受测探索针的直接接触压力,应用测试点便可以不用让探针直接接触到零件及其焊脚,不只掩护零件不受危险,也直接大大地提升测试的可靠度,由于误判的情形变少了。

  不外随着科技的演进,电路板的尺寸也愈来愈小,小小地电路板下面光要挤下这么多的电子零件都曾经有些艰辛了,以是测试点占用电路板空间的效果,经常在设计端与制造端之间拔河,不外这个议题等以后无时机再来谈。测试点的外不雅通常是圆形,由于探针也是圆形,较量好临盆,也较量容易让相邻探针靠得近一点,这样才可以增添针床的植针密度。

  1.应用针床来做电路测试会有一些机构上的后天下限制,好比说:探针的最小直径有一定极限,太小直径的针容易折断毁损。

  2.针间距离也有一定限制,由于每根针都要从一个孔出来,而且每根针的后端都还要再焊接一条扁平电缆,假设相邻的孔太小,除针与针之间会有接触短路的效果,扁平电缆的干预干与也是一大效果。

  3.某些高零件的旁边没法植针。假设探针距离高零件太近就会有碰撞高零件形成毁伤的风险,此外由于零件较高,通常还要在测试治具针床座上开孔避开,也直接形成没法植针。电路板上愈来愈难包容的下一切零件的测试点。

  4.由于板子愈来愈小,测试点多寡的存废一再被拿出来谈论辩说,现在曾经有了一些增添测试点的措施泛起,如Nettest、TestJet、BoundaryScan、JTAG等;也有其它的测试措施想要取代原来的针床测试,如AOI、X-Ray,但现在每个测试似乎都还没法100%取代ICT。

  关于ICT的植针才气应当要询问合营的治具厂商,也就是测试点的最小直径及相邻测试点的最小距离,通常多会有一个欲望的最小值与才气可以杀青的最小值,但有规模的厂商会请求最小测试点与最小测试点间距离弗成以逾越若干点,否则治具还容易毁损。

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