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  • PCB助焊层跟阻焊层的差异?1.阻焊层:soldermask:是指板子上要上绿油的部门,由于它是负片输入,以是现实上有soldermask的部门现实效果着实不上绿油,而是镀锡,呈雪白色。(也就是说有阻焊层的地方,就...
  • 一、界面掉效1.界面掉效的特点界面掉效的特点是:焊点的电气接触不良或微裂纹发生在焊盘和钎料相接触的界面层上,如图1、图2所示。图1界面掉效焊点(1)图2界面掉效焊点(2)2.界面掉效机理(1...
  • 现在的电子产物元件愈来愈趋势于小型化,和高密度设计。这些最显着的得益的地方就是省料省动力。在某种角度上讲也给工程师带来更多的设计空间,不外有喜有忧。小型化设计在临盆工艺上请求高,技巧难度增添,而且在...
  • 没有阻抗控制的话,将激起相当大的旌旗灯号反射和旌旗灯号掉真,招致设计掉败。有数的旌旗灯号,如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS旌旗灯号等,均须要阻止阻抗控制。阻抗控制终究须要经由历程PCB设计完成,对PCB板工...
  • 甚么是铝基板铝基板是一种具有优胜散热功效的金属基覆铜板,通俗单面板由三层结构所组成,划分是电路层(铜箔)、绝缘层和金属下层。有数于LED照明产物。有正反两面,白色的一面是焊接LED引脚的,另外一面泛起...
  • PCB布线,即铺设通电旌旗灯号的蹊径以毗连各个器件,这就好比经由历程修路来毗连各个都市通车。在PCB设计中,布线是完成产物设计的主要法式,同时也是手艺最细、限制最高的法式,以致有些有履历的工程师也对布线很是头疼...
  • 随着旌旗灯号传输的高速化和高频化生长,对印制电路板的阻抗设计及控制精度请求日趋严酷,以增添旌旗灯号在传输历程当中的反射、掉真等,保持传输旌旗灯号的完全性。PCB制造时由于图形漫衍匀称性、PP压合厚度匀称性、线宽匀称...
  • 1配景形貌电子设计在赓续前进零件性能的同时,也在起劲镌汰其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产物中,"轻、薄、小"是永世稳固的追求。而PCB制造工艺中的高密度集成(HDI)技巧可使终端产物设计加倍...
  • 导电孔Viahole别名导通孔。为了到达客户请求,在PCB的工艺制造中,导通孔必须塞孔。经现实发现,在塞孔历程当中,若改变传统的铝片塞孔工艺,应用白网完成板面阻焊与塞孔,能使PCB临盆稳固,质量可靠。电子行...
  • 设计电路板最基础的历程可以分为三大法式:电路原理图的设计,发生搜集表,印制电路板的设计。岂论是板上的器件结构照样走线等等都有着详细的请求。例如,输入输入走线应尽可能防止平行,以阻止发生搅扰。两旌旗灯号...
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